封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但...
LED封裝技術是什麼?什麼是LED封裝技術?A、LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密...
LED(發光二極體)封裝是指發光晶元的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、...
Lamp-LED(垂直LED) Lamp-LED早期呈現的是直插LED,它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂,然後刺進壓焊...
Side-LED(側發光LED) 當前,LED封裝的另一個要點便旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD(液晶顯現器)的背光光源,那麼LED的旁邊面發光需與外...
TOP-LED(頂部發光LED) 頂部發光LED是比擬常見的貼片式發光二極體。首要運用於多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。...
High-Power-LED(高功率LED) 為了取得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數W功率的LE...
Flip Chip-LED(覆晶LED) LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有複數個穿孔,該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料,而...
模擬或數字驅動器之間的選擇取決於應用要求。無論您選擇哪種路線,您都只是通過了許多決策點中的第一個。 不再將其降級為控制台或聖誕裝飾品上的簡單指示燈,LED正在...