LED封裝材料

admin @ 2015-09-07 , reply:0

封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);

插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但容易變黃,不耐溫,

貼片LED主要是光學級硅膠(Silicone),特點是:耐高溫,可過迴流焊,不易黃變,性能穩定。但透水性強,硬度較低,價格高. 


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