發光二極體LED封裝有哪些方式？

admin @ 2015-09-07 , reply:0

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概述

LED（發光二極體）封裝是指發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、

LED（發光二極體）封裝是指發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。

依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、散熱計劃和發光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等。

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