概述
晶元封裝基板：晶元封裝基板是印刷電路板中一個特殊的類別。基板為晶元提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能。一般用於先進晶元封裝，和倒裝晶元使用．它的尺寸偏小。
晶元封裝基板：
晶元封裝基板是印刷電路板中一個特殊的類別。基板為晶元提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能。
一般用於先進晶元封裝，和倒裝晶元使用．它的尺寸偏小。只有3、4厘米或更小。它所以要在較小的區域具有較高的布線密度，是將晶元上的所有引線腳通過金線鍵合或倒裝晶元技術連接到封裝基板上的焊盤上。製成封裝體，再通過封裝體上焊點連接到系統組裝基板上。對用倒裝晶元互連的封裝體，在晶元正下方封裝基板局部地區要求有極高的布線密度。晶元封裝基板全部應用層積技術。
封裝基板意義：
封裝基板的應用縮小了封裝產品體積，實現了多引腳化，改善電性能及散熱性、超高密度或多晶元模塊化的目的。
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