LED背光源的生產工藝流和簡介
LED背光源的生產工藝流和簡介
下面來初步了一下LED背光源的生產工藝及流程：
A、清洗：採用超聲波清洗PCB或LED導線架，並烘乾。
B、裝架：在LED晶元(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張后的晶元(大圓片)安置在刺晶?上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。
C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。(製作白光TOP-LED需要金線焊機)
D、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關?S到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。
E、焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
G、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
H、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
