Lamp-LED(垂直LED)

admin @ 2015-09-07 , reply:0

Lamp-LED(垂直LED)

  Lamp-LED早期呈現的是直插LED,它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂,然後刺進壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由於製作工藝相對簡略、成本低,有著較高的市場佔有率。SMD-LED(外表貼裝LED)

  貼片LED是貼於線路板外表的,合適SMT加工,可迴流焊,很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,選用了更輕的PCB板和反射層資料,改善後去掉了直插LED較重的碳鋼資料引腳,使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少,意圖是減少尺度,下降分量。這樣,外表貼裝LED可輕易地將產物分量減輕一半,最終使運用愈加完滿。



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