Flip Chip-LED(覆晶LED)

admin @ 2015-09-07 , reply:0

Flip Chip-LED(覆晶LED)
  LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有複數個穿孔,該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料,而且該導電原料是平鋪於基板的外表上,有複數個未經封裝的LED晶元放置於具有導電原料的一側的每個穿孔處,單一LED晶元的正極與負極接點是使用錫球別離與基板外表上的導電原料連接,且於複數個LED晶元面向穿孔的一側的外表皆點著有通明原料的封膠,該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸於倒裝焊布局發光二極體。


[admin via Net ] Flip Chip-LED(覆晶LED)已經有543次圍觀

http://www.cocdig.com/docs/show-post-45193.html