從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片,如若不進行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接和使用;如果一直暴露在外界,會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響,造成損傷從而導致電路失效或性能下降。(下圖為二級管封裝)
[821293052 via Net ] 封裝所經歷發展進程及影響封裝的因素有那些?已經有2094次圍觀
本文地址:http://cocdig.com/room/show-88.html